苹果会成为下个十年最大的半导体企业么?

2020-05-17 tudou 互联网
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  原标题:苹果会成为下个十年最大的半导体企业么?丨亿欧问答

  提到苹果,大家首先想到的是它们的产品,但很少会把苹果与半导体联系起来。

  实际上,苹果除了是一家智能终端设备厂商,它还是一家不折不扣的半导体企业,且实力强劲。

  日前,研究公司Gartner发布了2019年半导体行业状况的年度报告,该报告列出了半导体行业顶级公司的排名。

  图:2019年全球半导体前10名厂商

  相比于2018年,2019年的排行榜主要发生了两大变化。

  第一大变化是:英特尔(Intel)重回第一。主要原因是存储市场巨变,Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德(Andrew Norwood)表示:“ DRAM市场供过于求,导致整个存储器市场在2019年下降了32.7%。存储器市场在2019年占半导体整体销售额的26.1%,是表现最差的设备领域。”

  第二大变化是:苹果公司(Apple)取代了西部数据(Western Digital),跻身全球排名前10。

  值得一提的是,2019年,苹果公司半导体业务不仅获得了85.69亿美元(607.53亿人民币)的收入,而且相比2018年还实现了12.1%的增长。这也是该榜单中除英特尔外,唯一半导体业务营收增长的企业。

  自研芯片已有多年沉淀

  想成为全球最大半导体厂商,技术的沉淀必不可少。虽然芯片研发的“历史”没有英特尔那么悠久,但苹果芯片的技术积累速度飞快。

  2007 年,苹果发布革命性的第一代iPhone。初代的iPhone采用三星设计的ARM架构SoC,GPU则是使用Imagination Technology 公司的PowerVR。初代iPhone的性能表现不错,但乔布斯依然决定组建苹果芯片研发项目。

  自研芯片,需要耗费大量的资金,需要承担巨大风险。苹果选择承担这种风险,因为他们需要通过纵向整合,来实现产品的差异化,同时降低成本。此外,苹果相信,通过拥有iOS、iOS生态系统以及芯片,可以为用户提供更好体验。

  因此,苹果在接下来的几年中,开始筹划A系列芯片的开发。

  收购,通常是积累技术的快速方法。2008年,苹果以2.78亿美元收购了Palo Alto半导体 (P.A。 半导体) ,并获得了150人的工程团队。在当年的WWDC大会上,乔布斯宣布,该团队将为iPod、iPhone和其他未来的移动设备(iPad)开发定制芯片。

  2010年,苹果推出了首款自研芯片A4.A4采用的是Cortex-A8架构,是苹果与三星、以及一家美国公司Intrinsity 的合作的成果。但是,随后三星也将这款CPU用在了自家手机上。为了避免与三星的竞争,在第一代iPad发布后3个月,苹果便紧急收购了Intrinsity。这也是苹果收购的第二家芯片设计公司。至此,苹果为自研CPU打好了基础。

  2012年,苹果5亿美元收购了以色列半导体公司Anobit,目标直指领先的闪存解决方案。同年,苹果全资收购AuntheTec.AuthenTec一跃成为全球最大的半导体指纹识别传感器供应商,苹果的TouchID使用的正是AuthenTec的技术。两年后,苹果又收购了Passif半导体,意在获得Passif生产的低功耗通信芯片。

  如今,苹果最新的A13 Bionic采用了7nm工艺,包含85亿个晶体管,是苹果有史以来集成晶体管最多的芯片(A12为69亿),而A13 Bionic配备的CPU、GPU的运行速度是智能手机中有史以来最快的芯片。同时,苹果还表示,A13 Bionic专为机器学习而设计——其CPU上新增两个机器学习加速器,并且搭载用于实时照片和视频分析的更快的神经引擎。

  增长率远高于行业

  苹果的半导体产业并不“出名”,因为苹果芯片业务的客户只有一家,就是它自己。

  它们的芯片只为iOS设备(iPhone、iPad、iWatch、Mac等)提供,但即使这样,其芯片每年依然可以达到上亿的出货量。

  苹果芯片业务的增长率也远远高于行业龙头企业的增长率。在行业中,英特尔的增长率最高,而高通基本与“业界平均值”保持一致。

  但与苹果相比,英特尔和高通的增速略显“逊色”。因为苹果半导体业务的增速完全是由其产品的销量增速决定的。

  随着5G时代的到来,5G手机将掀起一阵热潮,手机的出货量有望上涨。未来苹果推出新手机,再配上其他大热的产品,半导体业务再创新高或许也只是时间问题。

  值得一提的是,2019年苹果公司重新夺回了“全球最大半导体芯片支出企业”的称号。数据显示,苹果去年的半导体开支为361.3亿美元,超越三星,重新成为全球最大半导体支出企业。从中足以看见苹果想要做好半导体的决心。

  目前,苹果现在除了用于手机的A系列芯片、用于手表的S系列芯片外,还有M系列芯片、用于耳机的W系列芯片、H系列芯片以及用于笔记本的T系列芯片。

  此外,根据计划,苹果现在还在研究Modem、GPU和Mac芯片。

  目前,苹果公司市值1.38万亿美元(9.78万亿人民币),是英特尔市值0.25万亿(1.77万亿人民币)的5.5倍。拥有超高市值的苹果,在“马太效应”的加持下,可令其半导体业务持续保持高速增长的状态。

  10年后,苹果走向全球半导体第一,或许真的未来可期。